新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)訊 1月10日，天風(fēng)證券研報(bào)指出，手機(jī)等產(chǎn)品購新補(bǔ)貼或拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。


天風(fēng)證券預(yù)計(jì)可以看到全國(guó)更多地區(qū)將手機(jī)等產(chǎn)品納入補(bǔ)貼范圍，在AI提升了新產(chǎn)品的使用體驗(yàn)的背景下，預(yù)計(jì)購新補(bǔ)貼或加速消費(fèi)者換機(jī)，建議關(guān)注手機(jī)/平板/智能手表手環(huán)相關(guān)芯片需求的提升。


編輯 袁秀麗